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5G手机酣战,芯片厂商们也在暗自较劲。
11月26日,就在高通年度旗舰芯片即将发布的前一周,它的对手MediaTek(联发科)在中国正式推出“天玑1000”,内部定位为旗舰级5G移动平台。
作为联发科首款5G SoC芯片,高管们毫不吝啬的将多个“全球”第一放在了这款芯片上,并表示完全不输竞品。在谈到芯片的命名时,联发科总经理陈冠州对包括第一财经在内的记者表示,“天玑”表达了联发科对中国市场的重视,对于1000的选择,则是内部芯片排序,当然1000确实比“9”打头要好很多。
据悉,市场上量产的5G Soc芯片主要来源于华为海思的麒麟990。
抢食中国5G市场
一颗指甲大小的芯片上,聚集了来自于全球的顶尖技术公司,而在5G时代来临之际,彼此之间碰撞出的“火药味”开始让市场变得更加有趣。
此前华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”,而现在,联发科则“截胡”高通,争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔。
“这半年对于团队最困难的事情就是5G,回顾这半年,进展最大,比如和运营商在5G上的联调,联发科作为生态链中的一分子,一直在积极贡献。”陈冠州对记者表示,天玑1000将于今年年底正式量产,而首款搭载这颗旗舰级5G Soc芯片的智能手机也将于2020年第一季度批量上市。
而在联发科的官方介绍中,天玑100拿下了“多个第一”。
比如,天玑1000采用7nm工艺制造,基于此前联发科推出的多模5G Modem M70打造,5G网度最快在Sub-6GHz下行可达4.7Gbps,上行2.5Gbps。这也是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。